スタンプホール用TC-PX30開発キットキャリアボード

スタンプホール用TC-PX30開発キットキャリアボード

スタンプホール用TC-PX30開発キットキャリアボード
Rockchip TC-PX30開発ボードは、TC-PX30スタンプホールSOMとキャリアボードで構成されています。
モジュール上のTC-PX30システムは、Rockchip PX3064ビットクアッドコアA35プロセッサに基づいています。周波数は最大1.3GHzです。 ARM Mali-G31グラフィックプロセッサと統合され、OpenGL ES3.2、Vulkan1.0，OpenCL2.0、1080p 60fts、H.264およびH.265ビデオデコードをサポートします。 1GB / 2GB LPDDR3、8GB / 16GB / 32GBeMMCで設計されています

製品の詳細

Rockchip TC-PX30開発ボード（TC-PX30開発キットキャリアボード）


1.TC-PX30開発キットキャリアボードスタンプホール紹介
Rockchip TC-PX30開発ボード（TC-PX30開発キットキャリアボード）
TC-PX30開発ボードは、TC-PX30スタンプホールSOMとキャリアボードで構成されています。

モジュール上のTC-PX30システムは、Rockchip PX3064ビットクアッドコアA35プロセッサに基づいています。周波数は最大1.3GHzです。 ARM Mali-G31グラフィックプロセッサと統合され、OpenGL ES3.2、Vulkan1.0，OpenCL2.0、1080p 60fts、H.264およびH.265ビデオデコードをサポートします。 1GB / 2GB LPDDR3、8GB / 16GB / 32GB eMMC、

TC-PX30キャリアボードインターフェース：4G LTE、OTG、USB2.0、100Mイーサネット、WIFI、bluetooth、audioideo入力/出力、Gセンサー、RGBディスプレイ、LVDS / MIPIディスプレイ、MIPIカメラ、TFカードスロット、拡張GPIO。

Android8.1、Linux、UbuntuOSをサポートしています。ソースコードは公開されています。

thinkcoreのオープンソースプラットフォームコアボードと開発ボード。ロックチップソックスに基づくthinkcoreのハードウェアおよびソフトウェアカスタマイズサービスソリューションの完全なスイートは、初期の開発段階から成功する大量生産まで、お客様の設計プロセスをサポートします。

ボードデザインサービス
お客様の要件に応じてカスタマイズされたキャリアボードを構築する
SoMをエンドユーザーのハードウェアに統合して、コストを削減し、フットプリントを削減し、開発サイクルを短縮します

ソフトウェア開発サービス
ファームウェア、デバイスドライバー、BSP、ミドルウェア
さまざまな開発環境への移植
ターゲットプラットフォームへの統合

製造サービス
コンポーネントの調達
生産量が増加します
カスタムラベリング
完全なターンキーソリューション

埋め込まれたR＆D
テクノロジー
–低レベルOS：AndroidおよびLinux、Geniatechハードウェアを起動する
–ドライバーの移植：カスタマイズされたハードウェアの場合、OSレベルで動作するハードウェアを構築します
–セキュリティと本物のツール：ハードウェアが正しい方法で機能していることを確認します

2.TC-PX30開発キットキャリアボードスタンプ穴パラメータ（仕様）

パラメーター

外観

スタンプ穴SOM +キャリアボード

サイズ

185.5mm * 110.6mm

層

SOM6層/キャリアボード4層

システム構成

CPU

Rockchip PX30、クアッドコアA35 1.3GHz

羊

デフォルト1GBLPDDR3、2GBオプション

EMMC

4GB / 8GB / 16GB / 32GBemmcオプション-デフォルト8GB

パワーIC

RK809

インターフェースパラメータ

画面

RGB、LVDS / MIPI

接する

I2C / USB

オーディオ

AC97 / IIS、レコードと再生をサポート

SD

1チャンネルSDIO

イーサネット

100M

USBホスト

3チャンネルHOST2.0

USB OTG

1チャンネルOTG2.0

UART

2ちゃんねるUART、フロー制御UARTをサポート

PWM

1チャンネルPWM出力

IIC

4チャンネルIIC出力

IR

1

ADC

1チャンネルADC

カメラ

1チャンネルMIPICSI

4G

1スロット

WIFI / BT

1

GPIO

2

電源入力

2スロット、12V

RTC電源入力

1スロット

電力出力

12V / 5V / 3.3V


3.TC-PX30開発キットキャリアボードスタンプホール機能とアプリケーション用
Rockchip TC-PX30開発ボード（TC-PX30開発キットキャリアボード）
TC-PX30 SOMの機能：
â—強力な機能、豊富なインターフェイス、幅広いアプリケーション。
â— Android8.1、Linux、UbuntuOSをサポートします。ソースコードは公開されています。
â—サイズはわずか185.5mm * 110.6mmで、製品用の安定した信頼性の高いボードです。
アプリケーションシナリオ
TC-PX30は、AIOT機器、車両制御、ゲーム機器、商用ディスプレイ機器、医療機器、自動販売機、産業用コンピューターなどに適しています。



4.TC-PX30開発キットキャリアボードスタンプ穴の詳細
SOMの外観



Rockchip TC-PX30開発ボード（TC-PX30開発キットキャリアボード）外観



Rockchip TC-PX30開発ボード（TC-PX30開発キットキャリアボード）
PINの定義

番号。＃

信号

番号。＃

信号

1

GPIO0_A5

19

LCDC_VSYNC

2

I2C1_SCL

20

LCDC_DEN

3

I2C1_SDA

21

LCDC_D0

4

GPIO0_B4

22

LCDC_D1

5

PWM1

23

LCDC_D2

6

VCC3V3_LCD

24

LCDC_D3

7

LVDS_TX0N

25

LCDC_D4

8

LVDS_TX0P

26

LCDC_D5

9

LVDS_TX1N

27

LCDC_D6

10

LVDS_TX1P

28

LCDC_D7

11

LVDS_CLKN

29

LCDC_D8

12

LVDS_CLKP

30

LCDC_D9

13

LVDS_TX2N

31

LCDC_D10

14

LVDS_TX2P

32

LCDC_D11

15

LVDS_TX3N

33

LCDC_D12

16

LVDS_TX3P

34

LCDC_D13

17

LCDC_CLK

35

LCDC_D14

18

LCDC_HSYNC

36

LCDC_D15

番号。＃

信号

番号。＃

信号

37

LCDC_D16

55

SDIO_CLK

38

LCDC_D17

56

SDIO_CMD

39

LCDC_D18

57

SDIO_D3

40

LCDC_D19

58

SDIO_D2

41

LCDC_D20

59

GPIO0_B3

42

LCDC_D21

60

GPIO0_B2

43

LCDC_D22

61

GPIO0_A1

44

LCDC_D23

62

GPIO2_B0

45

GPIO0_B5

63

GPIO0_A2

46

GPIO2_B4

64

I2C0_SCL_PMIC

47

GPIO0_A0

65

I2C0_SDA_PMIC

48

UART1_CTS

66

PDM_CLK0

49

UART1_RXD

67

I2S1_SDO

50

UART1_TXD

68

I2S1_SDI

51

UART1_RTS

69

I2S1_LRCK

52

CLKOUT_32K

70

I2S1_SCLK

53

SDIO_D1

71

I2S1_MCLK

54

SDIO_D0

72

GND

番号。＃

信号

番号。＃

信号

73

MIC2_IN

91

GPIO2_B6

74

MIC1_IN

92

I2C2_SDA

75

HP_SNS

93

I2C2_SCL

76

HPR

94

MIPI_CLKO

77

HPL

95

VCC2V8_DVP

78

SPKP_OUT

96

VCC1V8_DVP

79

SPKN_OUT

97

RMII_RST

80

GND

98

RMII_CLK

81

MIPI_CSI_D3N

99

MAC_MDC

82

MIPI_CSI_D3P

100

RMII_MDIO

83

MIPI_CSI_D2N

101

RMII_RXDV

84

MIPI_CSI_D2P

102

RMII_RXER

85

MIPI_CSI_CLKN

103

RMII_RXD1

86

MIPI_CSI_CLKP

104

RMII_RXD0

87

MIPI_CSI_D1P

105

RMII_TXD0

88

MIPI_CSI_D1N

106

RMII_TXD1

89

MIPI_CSI_D0P

107

RMII_TXEN

90

MIPI_CSI_D0N

108

GND

番号。＃

信号

番号。＃

信号

109

VCC5V0_SYS

127

FLASH_WRN

110

VCC5V0_SYS

128

FLASH_CS1

111

GND

129

FLASH_RDN

112

GND

130

SDMMC0_D2

113

EXT_EN

131

SDMMC0_D3

114

VCC5V0_HOST

132

SDMMC0_CMD

115

VCC_RTC

133

VCC_SD

116

VCC3V3_SYS

134

SDMMC0_CLK

117

VCC3V0_PMU

135

SDMMC0_D0

118

VCC_1V8

136

SDMMC0_D1

119

OTG_DP

137

SDMMC0_DET

120

OTG_DM

138

RESET_KEY

121

USB_ID

139

電源ボタン

122

USB_DET

140

ADC0

123

USB_HOST_DM

141

ADC1

124

USB_HOST_DP

142

ADC2

125

FLASH_CS0

143

IR_IN / PWM3

126

FLASH_CLE

144

GPIO0_B7


開発ボードハードウェアインターフェイスの説明
    


TC-PX30開発ボード

インターフェースの詳細

番号。＃

名前

説明

ã€1〠‘

12V入力

12V電源入力

ã€2〠‘

RTCバット

RTC電源入力

ã€3〠‘

RSTキー

リセットキー

ã€4〠‘

キーの更新

キーを更新

ã€5〠‘

ファンクキー

ファンクションキー

ã€6〠‘

PWRキー

電源ボタン

ã€7〠‘

IR

IR受信

ã€8〠‘

CSIカム

MIPICSIカメラ

ã€9〠‘

MIPI / LVDS

MIPI / LVDSディスプレイ

ã€10〠‘

RGB LCD

RGBディスプレイ

ã€11〠‘

Gセンサー

Gセンサー

ã€12〠‘

TFスロット

TFカードスロット

ã€13〠‘

SIMスロット

4GSIMカードスロット

ã€14〠‘

Exteral＆Trace Ant

オンボードとソケットを含むWifi / BTアンテナ

ã€15〠‘

WIFI / BT

WIFI / BTモジュールAP6212

ã€16〠‘

4Gモジュール

PCIE4Gモジュールスロット

ã€17〠‘

GPIO

GPIO拡張

ã€18〠‘

UART3

Uart3ï¼āttlレベル

ã€19〠‘

デバッグコム

UARTのデバッグ

ã€20〠‘

停電

電力出力

ã€21〠‘

導いた

GPIOによる導いた制御

ã€22〠‘

MIC

オーディオ入力

ã€23〠‘

SPK

スピーカー出力

ã€24〠‘

ヘッドホン

オーディオイヤホン出力

ã€25〠‘

ETH RJ45

100MイーサネットRJ45

ã€26〠‘

USB2.0 X 3

3 * USB2.0ホストTypeA

ã€27〠‘

OTG

OTGミニUSB

ã€28〠‘

TC-PX30コアボード

TC-PX30 SOM


5.TC-PX30開発キットキャリアボード（スタンプホール認定用）
生産工場では、ヤマハが自動配置ライン、ドイツエッサ選択ウェーブはんだ付け、はんだペースト検査3D-SPI、AOI、X線、BGAリワークステーションなどを輸入し、プロセスフローと厳格な品質管理管理を行っています。コアボードの信頼性と安定性を確保します。



6.配送、配送、提供
当社が現在発売しているARMプラットフォームには、RK（Rockchip）およびAllwinnerソリューションが含まれます。 RKソリューションには、RK3399、RK3288、PX30、RK3368、RV1126、RV1109、RK3568が含まれます。 AllwinnerソリューションにはA64が含まれます。製品形態には、コアボード、開発ボード、産業用制御マザーボード、産業用制御統合ボード、および完全な製品が含まれます。商用ディスプレイ、広告機、建物監視、車両端末、インテリジェント識別、インテリジェントIoT端末、AI、Aiot、業界、金融、空港、税関、警察、病院、ホームスマート、教育、家電製品などで広く使用されています。

Thinkcoreのオープンソースプラットフォームコアボードと開発ボード。Rockchipsocsに基づくthinkcoreのハードウェアおよびソフトウェアカスタマイズサービスソリューションの完全なスイートは、開発の初期段階から大量生産の成功まで、お客様の設計プロセスをサポートします。

ボードデザインサービス
お客様の要件に応じてカスタマイズされたキャリアボードを構築する
SoMをエンドユーザーのハードウェアに統合して、コストを削減し、フットプリントを削減し、開発サイクルを短縮します

ソフトウェア開発サービス
ファームウェア、デバイスドライバー、BSP、ミドルウェア
さまざまな開発環境への移植
ターゲットプラットフォームへの統合

製造サービス
コンポーネントの調達
生産量が増加します
カスタムラベリング
完全なターンキーソリューション

埋め込まれたR＆D
テクノロジー
–低レベルOS：AndroidおよびLinux、Geniatechハードウェアを起動する
–ドライバーの移植：カスタマイズされたハードウェアの場合、OSレベルで動作するハードウェアを構築します
–セキュリティと本物のツール：ハードウェアが正しい方法で機能していることを確認します

ソフトウェアとハ​​ードウェアの情報
コアボードは回路図とビット番号図を提供し、開発ボードのボトムボードはPCBソースファイル、ソフトウェアSDKパッケージオープンソース、ユーザーマニュアル、ガイドドキュメント、デバッグパッチなどのハードウェア情報を提供します。


7.よくある質問
1.サポートはありますか？どんなテクニカルサポートがありますか？
Thinkcoreの回答：コアボード開発ボードのソースコード、概略図、および技術マニュアルを提供します。
はい、テクニカルサポートです。メールまたはフォーラムで質問できます。

テクニカルサポートの範囲
1.開発ボードで提供されているソフトウェアとハ​​ードウェアのリソースを理解する
2.提供されているテストプログラムと例を実行して、開発ボードを正常に実行する方法
3.アップデートシステムをダウンロードしてプログラムする方法
4.障害があるかどうかを判別します。以下の問題はテクニカルサポートの範囲外であり、技術的な議論のみが提供されます
â‘´。ソースコード、自己分解、回路基板の模倣を理解して変更する方法
⑵。オペレーティングシステムをコンパイルして移植する方法
⑶。自己啓発でユーザーが遭遇する問題、つまりユーザーのカスタマイズの問題
注：「カスタマイズ」は次のように定義されます。ユーザーは、自分のニーズを実現するために、プログラムコードや機器を自分で設計、作成、または変更します。

2.注文を受け付けられますか？
Thinkcoreは答えました：
当社が提供するサービス：1。システムのカスタマイズ。 2.システムの調整。 3.開発を推進します。 4.ファームウェアのアップグレード。 5.ハードウェア回路設計; 6.PCBレイアウト; 7.システムのアップグレード。 8.開発環境の構築; 9.アプリケーションのデバッグ方法。 10.テスト方法。 11.よりカスタマイズされたサービス…

3. Androidコアボードを使用する場合、どのような詳細に注意する必要がありますか？
どの製品も、一定期間使用すると、この種の小さな問題が発生します。もちろん、アンドロイドコアボードも例外ではありませんが、適切にメンテナンスして使用すれば、細部に注意を払うことで、多くの問題を解決することができます。通常は少し細かいところまで気をつけてください、あなたはあなた自身に多くの便利さをもたらすことができます！私はあなたが間違いなく試してみる気があると信じています。 。

まず、Android Core Boardを使用する場合、各インターフェースが受け入れることができる電圧範囲に注意を払う必要があります。同時に、コネクタと正および負の方向が一致していることを確認してください。

第二に、Androidコアボードの配置と輸送も非常に重要です。乾燥した低湿度の環境に置く必要があります。同時に、帯電防止対策にも注意を払う必要があります。このようにして、Androidコアボードが損傷することはありません。これにより、高湿度によるAndroidコアボードの腐食を回避できます。


第三に、アンドロイドコアボードの内部部品は比較的壊れやすく、激しい叩きや圧力はアンドロイドコアボードの内部コンポーネントに損傷を与えたり、PCBを曲げたりする可能性があります。など。使用中にAndroidコアボードが硬い物体にぶつからないようにしてください

4. ARM組み込みコアボードで一般的に利用できるパッケージの種類はいくつですか？
ARM組み込みコアボードは、PCまたはタブレットのコア機能をパックしてカプセル化する電子マザーボードです。ほとんどのARM組み込みコアボードは、CPU、ストレージデバイス、およびピンを統合します。これらは、ピンを介してサポートバックプレーンに接続され、特定の分野でシステムチップを実現します。このようなシステムはシングルチップマイクロコンピュータと呼ばれることがよくありますが、より正確には組み込み開発プラットフォームと呼ばれるべきです。

コアボードはコアの共通機能を統合しているため、コアボードがさまざまなバックプレーンをカスタマイズできるという汎用性があり、マザーボードの開発効率が大幅に向上します。 ARM組み込みコアボードは独立したモジュールとして分離されているため、開発の難しさを軽減し、システムの信頼性、安定性、保守性を高め、市場投入までの時間を短縮し、専門的な技術サービスを提供し、製品コストを最適化します。柔軟性の喪失。

ARMコアボードの3つの主な特徴は、低消費電力と強力な機能、16ビット/ 32ビット/ 64ビットのデュアル命令セット、および多数のパートナーです。小型、低消費電力、低コスト、高性能。 Thumb（16ビット）/ ARM（32ビット）デュアル命令セットをサポートし、8ビット/ 16ビットデバイスと互換性があります。多数のレジスタが使用され、命令の実行速度が速くなります。ほとんどのデータ操作はレジスタで完了します。アドレッシングモードは柔軟でシンプルであり、実行効率が高い。命令長は固定されています。

Si NuclearテクノロジーのAMRシリーズ組み込みコアボード製品は、ARMプラットフォームのこれらの利点をうまく活用しています。コンポーネントCPUCPUは、演算装置とコントローラーで構成されるコアボードの最も重要な部分です。 RK3399コアボードがコンピューターと人を比較する場合、CPUは彼の心臓部であり、その重要な役割はこれからわか​​ります。 CPUの種類に関係なく、その内部構造は、制御ユニット、論理ユニット、およびストレージユニットの3つの部分に要約できます。

これらの3つの部分は互いに調整して、コンピューターのさまざまな部分の調整された作業を分析、判断、計算、および制御します。

メモリメモリは、プログラムとデータを格納するために使用されるコンポーネントです。コンピュータの場合、メモリを使用する場合にのみ、通常の動作を保証するメモリ機能を使用できます。ストレージには多くの種類があり、用途に応じて主ストレージと補助ストレージに分けることができます。主記憶装置は内部記憶装置（メモリーと呼ばれる）とも呼ばれ、補助記憶装置は外部記憶装置（外部記憶装置と呼ばれる）とも呼ばれます。外部ストレージは通常、ハードディスク、フロッピーディスク、テープ、CDなどの磁気メディアまたは光ディスクであり、情報を長期間保存でき、情報の保存に電気に依存せず、機械部品によって駆動されます。速度はCPUの速度よりはるかに遅いです。

メモリとは、マザーボード上のストレージコンポーネントを指します。これは、CPUが直接通信し、それを使用してデータを格納するコンポーネントです。現在使用中（つまり実行中）のデータとプログラムを保存します。その物理的本質は1つ以上のグループです。データ入出力およびデータストレージ機能を備えた集積回路。メモリは、プログラムとデータを一時的に保存するためにのみ使用されます。電源を切るか、停電が発生すると、その中のプログラムとデータは失われます。

コアボードとボトムボード間の接続には、ボード間コネクタ、ゴールドフィンガー、スタンプ穴の3つのオプションがあります。ボード間コネクタソリューションを採用した場合の利点は、プラグの抜き差しが簡単なことです。ただし、次の欠点があります。1。耐震性能が低い。ボード間コネクタは振動によって簡単に緩むため、自動車製品でのコアボードの用途が制限されます。コアボードを固定するには、接着剤の塗布、ねじ込み、銅線のはんだ付け、プラスチッククリップの取り付け、シールドカバーの座屈などの方法を使用できます。しかし、それぞれが大量生産の際に多くの欠点を露呈し、その結果、不良率が増加します。

2.薄くて軽い製品には使用できません。コアボードと底板の間の距離も少なくとも5mmに増加しており、このようなコアボードを使用して薄くて軽い製品を開発することはできません。

3.プラグイン操作は、PCBAに内部損傷を引き起こす可能性があります。コアボードの面積は非常に大きいです。コアボードを引き抜くときは、まず片側を力を入れて持ち上げ、次に反対側を引き抜く必要があります。このプロセスでは、コアボードPCBの変形が避けられず、溶接につながる可能性があります。ポイントクラックなどの内部傷害。はんだ接合部にひびが入っても短期的には問題ありませんが、長期使用では振動や酸化などにより徐々に接触不良となり、開回路となりシステム故障の原因となります。

4.パッチの大量生産の不良率が高い。数百のピンを備えたボード間コネクタは非常に長く、コネクタとPCB間の小さなエラーが蓄積されます。量産時のリフローはんだ付け段階では、PCBとコネクタの間に内部応力が発生し、この内部応力によってPCBが引っ張られて変形することがあります。

5.大量生産時のテストの難しさ。ピッチ0.8mmの基板間コネクタを使用しても、シンブルで直接コネクタに接触することは不可能であり、テストフィクスチャの設計と製造に困難をもたらします。克服できない困難はありませんが、すべての困難は最終的にはコストの増加として現れ、羊毛は羊から来なければなりません。

ゴールドフィンガーソリューションを採用した場合の利点は次のとおりです。1。プラグの抜き差しが非常に便利です。 2.ゴールドフィンガーテクノロジーのコストは、大量生産では非常に低くなります。

欠点は次のとおりです。1。金の指の部分は電気めっきされた金である必要があるため、出力が低い場合、金の指のプロセスの価格は非常に高くなります。安価なPCB工場の製造工程は十分ではありません。ボードには多くの問題があり、製品の品質は保証できません。 2.基板間コネクタのような薄くて軽い製品には使用できません。 3.ボトムボードには高品質のノートブックグラフィックカードスロットが必要であり、製品のコストが高くなります。

スタンプホール方式を採用した場合のデメリットは次のとおりです。1。分解が難しい。 2.コアボード面積が大きすぎるため、リフローはんだ付け後に変形する恐れがあり、ボトムボードへの手動はんだ付けが必要になる場合があります。最初の2つのスキームのすべての欠点はもはや存在しません。

5.コアボードの納期を教えてください。
Thinkcoreの返信：少量のサンプル注文。在庫がある場合、支払いは3日以内に発送されます。大量注文またはカスタマイズされた注文は、通常の状況では35日以内に発送できます

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