RV1126IPカメラモジュールボードSonyIMX415 335 307PCBボード

RV1126IPカメラモジュールボードSonyIMX415 335 307PCBボード

RV1126IPカメラモジュールボードSonyIMX415 335 307 PCBボード：Rockchip Thinkcore TC-RV1126 IPC 50ボード、サイズは50mm * 50mmで、高性能のクォールコードAIビジョンプロセッサRockchipRV1126を搭載しています。
IPC 50 Baordは、IMX307、IMX327、IMX335、IMX415、IMX334のデフォルトをサポートしている場合、多くのカメラセンサーで動作します。

製品の詳細

Rockchip RV1126IPカメラ50ボード

1.RV1126IPカメラモジュールボードSonyIMX415 335 307PCBボードはじめに
Rockchip RV1126IPカメラ50ボードThinkcoreTC-RV1126 IPC 50ボード、サイズは50mm * 50mmで、高性能のクォールコードAIビジョンプロセッサRockchipRV1126を搭載しています。

14nmリソグラフィプロセスとクォールコア32ビットARMCortex-A7アーキテクチャを備えた低消費AIビジョンプロセッサRV1126は、NEONとFPUを統合します。周波数は最大1.5GHzで、FastBoot、TrustZoneテクノロジ、および複数の暗号化エンジンをサポートします。 ISP2.0をサポートします。

Rockchip RV1126IPカメラ50ボードは、1GBddrおよび8GBeMMCフラッシュで設計されています。MIPICSI、MIPI DSI、イーサネット、USBホスト、UART、RS485、I2C、POE、TFカードスロット、オーディオ、より多くの使用シナリオ。

RV1126 IPC 50 Baordは、IMX307、IMX327、IMX335、IMX415、IMX334のデフォルトをサポートしている場合、多くのカメラセンサーで動作します。
thinkcoreのオープンソースプラットフォームコアボードと開発ボード。ロックチップソックスに基づくthinkcoreのハードウェアおよびソフトウェアカスタマイズサービスソリューションの完全なスイートは、初期の開発段階から成功する大量生産まで、顧客の設計プロセスをサポートします。

ボードデザインサービス
お客様の要件に応じてカスタマイズされたキャリアボードを構築する
SoMをエンドユーザーのハードウェアに統合して、コストを削減し、フットプリントを削減し、開発サイクルを短縮します

ソフトウェア開発サービス
ファームウェア、デバイスドライバー、BSP、ミドルウェア
さまざまな開発環境への移植
ターゲットプラットフォームへの統合

製造サービス
コンポーネントの調達
生産量が増加します
カスタムラベリング
完全なターンキーソリューション

埋め込まれたR＆D
テクノロジー
–低レベルOS：AndroidおよびLinux、Geniatechハードウェアを起動する
–ドライバーの移植：カスタマイズされたハードウェアの場合、OSレベルで動作するハードウェアを構築します
–セキュリティと本物のツール：ハードウェアが正しい方法で機能していることを確認します

2.RV1126IPカメラモジュールボードSonyIMX415 335 307 PCBボードパラメータ（仕様）


3.RV1126IPカメラモジュールボードSonyIMX415 335 307PCBボードの機能とアプリケーション
Rockchip RV1126IPカメラ50ボードには次の特徴があります。
クアッドコア、低電力、高性能のAIビジョンプロセッサRV1126、内蔵NPU、2.0Topsの計算能力を搭載。
マルチレベルのノイズリダクション、3フレームのHDRテクノロジーにより、4K H.264 / H.265 @ 30FPSとマルチチャンネルビデオのエンコードおよびデコード機能をサポートします。

SOC

Rockchip RV1126

羊

DDR3，32Bit，1GB

ROM

8GB eMMC

NPU

1.5TOPS，RKNNをサポートし、INT8 / INT16をサポートします。ネットワークモデルとの互換性が高く、変換を実現できます。

一般的に使用されるAIフレームワークモデルの例：

Tensor Flow / MXNet / PyTorch / Caffe / .. ..

センサー

MIPI CSI（またはLVDS /サブLVDS）の2つのグループ。3フレームHDR（ラインベース/フレームベース/ DCG）で14M ISP2.0をサポート

 

CSI

4laneMIPICSI，は4K @30fps，単眼1400万、双眼500万@ 30fpsをサポート

イーサネット

イーサネット10/100 /1000Mbps，はMDIX機能をサポートします

USB

OTG *1，USBホスト* 1

MIC

MICをサポート

光センサー

オプション（ISPナイトセンシング機能）

軽い詰め物

白色光/ IR赤外光をサポート

鍵

リセットキー

デバッグ

uart TTL3pinとUSBotgをデバッグします

RTC

RTCバッテリーを備えたRTCをサポート

SPK

3WタイプDPA

WI-FI

IEEE 802.11b / g / n

GPIO

いくつかのGPIO

センサーの一致

IMX307 /327，IMX335，IMX415，IMX334，GC2053，SC200AI，GC2093

アプリケーション

スマートセキュリティ、スマートIPカメラ、顔認識、ジェスチャ認識


アプリケーションシナリオ
Rockchip RV1126は、顔認識、ジェスチャ認識、ゲートアクセス制御、スマートセキュリティ、スマートIPカメラ、スマートドアベル/のぞき穴、セルフサービス端末、スマートファイナンス、スマート建設、スマート旅行などの業界で広く使用されています。 TC-RV1126 IPカメラ50ボードがスマートセキュリティ、スマートIPカメラ、顔認識、ジェスチャ認識に非常に適している場合。



4.RV1126IPカメラモジュールボードSonyIMX415 335 307PCBボードの詳細
TC-RV1126スタンプ穴用IPカメラ50ボード正面図



TC-RV1126スタンプ穴用AIコアボード正面図




イーサネット-MDI0 +、MDI0-、MDI1 +、MDI1-、MDI2 +、MDI2-、MDI3 +、MDI3-、LED1、LED2

リレーは常にオンで公開されています

OTGUSB：DP、DM、5V

USBHost：DP、DM、5V

ライトフィリング-ホワイト+、ホワイト-、IR +、IR-、5V、GND、ライトセンサーADC-3V3

RTC電力：GND、3V3

UartI2C：5V、I2C5_SDA、UART0_TX、UART0_RX、UART0_CTSN、

UART0_RTSN、UART4_RX、UART4_TX、I2C5_SCL、GND

Audio：AudioOut+、Audio Out-、LINE_OUTP、GND、MICP、Reset、Factory、3V3

デバッグCom：GND、TX、RX

アンテナ：WI-FIアンテナスロット（WI-FI，RTL8189）

12VPower：12V-、12V +

POE：回路設計でチェックアウト

MIPI CSI X2SPI12V：回路設計でチェックアウト

TF：TFスロット

備考これらのインターフェースの詳細については、回路設計を確認してください。


1.1IPC50ボードの外観



5.RV1126IPカメラモジュールボードSonyIMX415 335 307PCBボードの認定
生産工場では、ヤマハが自動配置ライン、ドイツエッサ選択ウェーブはんだ付け、はんだペースト検査3D-SPI、AOI、X線、BGAリワークステーションなどを輸入し、プロセスフローと厳格な品質管理管理を行っています。コアボードの信頼性と安定性を確保します。



6.配送、配送、提供
当社が現在発売しているARMプラットフォームには、RK（Rockchip）およびAllwinnerソリューションが含まれます。 RKソリューションには、RK3399、RK3288、PX30、RK3368、RV1126、RV1109、RK3568が含まれます。 AllwinnerソリューションにはA64が含まれます。製品形態には、コアボード、開発ボード、産業用制御マザーボード、産業用制御統合ボード、および完全な製品が含まれます。商用ディスプレイ、広告機、建物監視、車両端末、インテリジェント識別、インテリジェントIoT端末、AI、Aiot、業界、金融、空港、税関、警察、病院、ホームスマート、教育、家電製品などで広く使用されています。
thinkcoreのオープンソースプラットフォームコアボードと開発ボード。ロックチップソックスに基づくthinkcoreのハードウェアおよびソフトウェアカスタマイズサービスソリューションの完全なスイートは、初期の開発段階から成功する大量生産まで、顧客の設計プロセスをサポートします。

ボードデザインサービス
お客様の要件に応じてカスタマイズされたキャリアボードを構築する
SoMをエンドユーザーのハードウェアに統合して、コストを削減し、フットプリントを削減し、開発サイクルを短縮します

ソフトウェア開発サービス
ファームウェア、デバイスドライバー、BSP、ミドルウェア
さまざまな開発環境への移植
ターゲットプラットフォームへの統合

製造サービス
コンポーネントの調達
生産量が増加します
カスタムラベリング
完全なターンキーソリューション

埋め込まれたR＆D
テクノロジー
–低レベルOS：AndroidおよびLinux、Geniatechハードウェアを起動する
–ドライバーの移植：カスタマイズされたハードウェアの場合、OSレベルで動作するハードウェアを構築します
–セキュリティと本物のツール：ハードウェアが正しい方法で機能していることを確認します

ソフトウェアとハ​​ードウェアの情報
コアボードは回路図とビット番号図を提供し、開発ボードのボトムボードはPCBソースファイル、ソフトウェアSDKパッケージオープンソース、ユーザーマニュアル、ガイドドキュメント、デバッグパッチなどのハードウェア情報を提供します。

7.よくある質問
1.サポートはありますか？どんなテクニカルサポートがありますか？
Thinkcoreの回答：コアボード開発ボードのソースコード、概略図、および技術マニュアルを提供します。
はい、テクニカルサポートです。メールまたはフォーラムで質問できます。

テクニカルサポートの範囲
1.開発ボードで提供されているソフトウェアとハ​​ードウェアのリソースを理解する
2.提供されているテストプログラムと例を実行して、開発ボードを正常に実行する方法
3.アップデートシステムをダウンロードしてプログラムする方法
4.障害があるかどうかを判別します。以下の問題はテクニカルサポートの範囲外であり、技術的な議論のみが提供されます
â‘´。ソースコード、自己分解、回路基板の模倣を理解して変更する方法
⑵。オペレーティングシステムをコンパイルして移植する方法
⑶。自己啓発でユーザーが遭遇する問題、つまりユーザーのカスタマイズの問題
注：「カスタマイズ」は次のように定義されます。ユーザーは、自分のニーズを実現するために、プログラムコードや機器を自分で設計、作成、または変更します。

2.注文を受け付けられますか？
Thinkcoreは答えました：
当社が提供するサービス：1。システムのカスタマイズ。 2.システムの調整。 3.開発を推進します。 4.ファームウェアのアップグレード。 5.ハードウェア回路設計; 6.PCBレイアウト; 7.システムのアップグレード。 8.開発環境の構築; 9.アプリケーションのデバッグ方法。 10.テスト方法。 11.よりカスタマイズされたサービス…

3. Androidコアボードを使用する場合、どのような詳細に注意する必要がありますか？
どの製品も、一定期間使用すると、この種の小さな問題が発生します。もちろん、アンドロイドコアボードも例外ではありませんが、適切にメンテナンスして使用すれば、細部に注意を払うことで、多くの問題を解決することができます。通常は少し細かいところまで気をつけてください、あなたはあなた自身に多くの便利さをもたらすことができます！私はあなたが間違いなく試してみる気があると信じています。 。

まず、Android Core Boardを使用する場合、各インターフェースが受け入れることができる電圧範囲に注意を払う必要があります。同時に、コネクタと正および負の方向が一致していることを確認してください。

第二に、Androidコアボードの配置と輸送も非常に重要です。乾燥した低湿度の環境に置く必要があります。同時に、帯電防止対策にも注意を払う必要があります。このようにして、Androidコアボードが損傷することはありません。これにより、高湿度によるAndroidコアボードの腐食を回避できます。


第三に、アンドロイドコアボードの内部部品は比較的壊れやすく、激しい叩きや圧力はアンドロイドコアボードの内部コンポーネントに損傷を与えたり、PCBを曲げたりする可能性があります。など。使用中にAndroidコアボードが硬い物体にぶつからないようにしてください

4. ARM組み込みコアボードで一般的に利用できるパッケージの種類はいくつですか？
ARM組み込みコアボードは、PCまたはタブレットのコア機能をパックしてカプセル化する電子マザーボードです。ほとんどのARM組み込みコアボードは、CPU、ストレージデバイス、およびピンを統合します。これらは、ピンを介してサポートバックプレーンに接続され、特定の分野でシステムチップを実現します。このようなシステムはシングルチップマイクロコンピュータと呼ばれることがよくありますが、より正確には組み込み開発プラットフォームと呼ばれるべきです。

コアボードはコアの共通機能を統合しているため、コアボードがさまざまなバックプレーンをカスタマイズできるという汎用性があり、マザーボードの開発効率が大幅に向上します。 ARM組み込みコアボードは独立したモジュールとして分離されているため、開発の難しさを軽減し、システムの信頼性、安定性、保守性を高め、市場投入までの時間を短縮し、専門的な技術サービスを提供し、製品コストを最適化します。柔軟性の喪失。

ARMコアボードの3つの主な特徴は、低消費電力と強力な機能、16ビット/ 32ビット/ 64ビットのデュアル命令セット、および多数のパートナーです。小型、低消費電力、低コスト、高性能。 Thumb（16ビット）/ ARM（32ビット）デュアル命令セットをサポートし、8ビット/ 16ビットデバイスと互換性があります。多数のレジスタが使用され、命令の実行速度が速くなります。ほとんどのデータ操作はレジスタで完了します。アドレッシングモードは柔軟でシンプルであり、実行効率が高い。命令長は固定されています。

Si NuclearテクノロジーのAMRシリーズ組み込みコアボード製品は、ARMプラットフォームのこれらの利点をうまく活用しています。コンポーネントCPUCPUは、演算装置とコントローラーで構成されるコアボードの最も重要な部分です。 RK3399コアボードがコンピューターと人を比較する場合、CPUは彼の心臓部であり、その重要な役割はこれからわか​​ります。 CPUの種類に関係なく、その内部構造は、制御ユニット、論理ユニット、およびストレージユニットの3つの部分に要約できます。

これらの3つの部分は互いに調整して、コンピューターのさまざまな部分の調整された作業を分析、判断、計算、および制御します。

メモリメモリは、プログラムとデータを格納するために使用されるコンポーネントです。コンピュータの場合、メモリを使用する場合にのみ、通常の動作を保証するメモリ機能を使用できます。ストレージには多くの種類があり、用途に応じて主ストレージと補助ストレージに分けることができます。主記憶装置は内部記憶装置（メモリーと呼ばれる）とも呼ばれ、補助記憶装置は外部記憶装置（外部記憶装置と呼ばれる）とも呼ばれます。外部ストレージは通常、ハードディスク、フロッピーディスク、テープ、CDなどの磁気メディアまたは光ディスクであり、情報を長期間保存でき、情報の保存に電気に依存せず、機械部品によって駆動されます。速度はCPUの速度よりはるかに遅いです。

メモリとは、マザーボード上のストレージコンポーネントを指します。これは、CPUが直接通信し、それを使用してデータを格納するコンポーネントです。現在使用中（つまり実行中）のデータとプログラムを保存します。その物理的本質は1つ以上のグループです。データ入出力およびデータストレージ機能を備えた集積回路。メモリは、プログラムとデータを一時的に保存するためにのみ使用されます。電源を切るか、停電が発生すると、その中のプログラムとデータは失われます。

コアボードとボトムボード間の接続には、ボード間コネクタ、ゴールドフィンガー、スタンプ穴の3つのオプションがあります。ボード間コネクタソリューションを採用した場合の利点は、プラグの抜き差しが簡単なことです。ただし、次の欠点があります。1。耐震性能が低い。ボード間コネクタは振動によって簡単に緩むため、自動車製品でのコアボードの用途が制限されます。コアボードを固定するには、接着剤の塗布、ねじ込み、銅線のはんだ付け、プラスチッククリップの取り付け、シールドカバーの座屈などの方法を使用できます。しかし、それぞれが大量生産の際に多くの欠点を露呈し、その結果、不良率が増加します。

2.薄くて軽い製品には使用できません。コアボードと底板の間の距離も少なくとも5mmに増加しており、このようなコアボードを使用して薄くて軽い製品を開発することはできません。

3.プラグイン操作は、PCBAに内部損傷を引き起こす可能性があります。コアボードの面積は非常に大きいです。コアボードを引き抜くときは、まず片側を力を入れて持ち上げ、次に反対側を引き抜く必要があります。このプロセスでは、コアボードPCBの変形が避けられず、溶接につながる可能性があります。ポイントクラックなどの内部傷害。はんだ接合部にひびが入っても短期的には問題ありませんが、長期使用では振動や酸化などにより徐々に接触不良となり、開回路となりシステム故障の原因となります。

4.パッチの大量生産の不良率が高い。数百のピンを備えたボード間コネクタは非常に長く、コネクタとPCB間の小さなエラーが蓄積されます。量産時のリフローはんだ付け段階では、PCBとコネクタの間に内部応力が発生し、この内部応力によってPCBが引っ張られて変形することがあります。

5.大量生産時のテストの難しさ。ピッチ0.8mmの基板間コネクタを使用しても、シンブルで直接コネクタに接触することは不可能であり、テストフィクスチャの設計と製造に困難をもたらします。克服できない困難はありませんが、すべての困難は最終的にはコストの増加として現れ、羊毛は羊から来なければなりません。

ゴールドフィンガーソリューションを採用した場合の利点は次のとおりです。1。プラグの抜き差しが非常に便利です。 2.ゴールドフィンガーテクノロジーのコストは、大量生産では非常に低くなります。

欠点は次のとおりです。1。金の指の部分は電気めっきされた金である必要があるため、出力が低い場合、金の指のプロセスの価格は非常に高くなります。安価なPCB工場の製造工程は十分ではありません。ボードには多くの問題があり、製品の品質は保証できません。 2.基板間コネクタのような薄くて軽い製品には使用できません。 3.ボトムボードには高品質のノートブックグラフィックカードスロットが必要であり、製品のコストが高くなります。

スタンプホール方式を採用した場合のデメリットは次のとおりです。1。分解が難しい。 2.コアボード面積が大きすぎるため、リフローはんだ付け後に変形する恐れがあり、ボトムボードへの手動はんだ付けが必要になる場合があります。最初の2つのスキームのすべての欠点はもはや存在しません。

5.コアボードの納期を教えてください。
Thinkcoreの返信：少量のサンプル注文。在庫がある場合、支払いは3日以内に発送されます。大量注文またはカスタマイズされた注文は、通常の状況では35日以内に発送できます

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