プリント回路基板は今日どこから来たのですか？

PCB製造およびPCBアセンブリ市場の場合、この一連の数値は非常に説得力があります。製造および組み立てられたすべてのPCBの約50％が中国本土から、12.6％が中国の台湾から、11.6％が韓国からのものであり、 PCBとPCBAの総生産量はアジア太平洋地域からのものであり、世界の他の地域はわずか10％を占めています。しかし、北米とヨーロッパの両方が現在成長しています。これは主に、これらの地域の生産コストが下がり始めているためです。

どんな新しいPCBが出てくるのでしょうか？

PCBを製造、組み立て、テストする高度な産業機器の大手サプライヤーであるFormaspaceは、過去数年間、顧客の声に耳を傾け、PCBの将来に対するビジョンを提供してきました。 Formaspaceによると、次の5つの傾向がPCBの将来を定義します。

トレンド1：組み立ておよびテスト中のESDの問題を防ぐためのESD保護が組み込まれたPCB基板。

トレンド2：たとえば、暗号化キーをPCBの基板に埋め込むことにより、PCBをハッカーから保護します。

トレンド3：主に純粋な電気自動車がより高い電圧規格（12Vではなく48V）をもたらすため、より高い電圧に耐えることができるPCB。

トレンド＃4：簡単に折りたたんだり、丸めたり、曲げたりするための型破りな基板を備えたPCB（これらの技術は明らかに進歩していないにもかかわらず、湾曲したスクリーンの出現以来、ますます重要になっています）。

トレンド5：材料の使用（鉛の除去）の観点からだけでなく、デバイス上のデバイスの消費電力の削減にも役立つ、環境に配慮した、より持続可能なPCB。

受動部品市場はどのようなものですか？
調査会社MarketResearch Futureによると、受動デバイス市場は、図1に示すように、2018年から2022年にかけて約6％の複合平均成長率（CAGR）で成長すると予想されています。受動部品には、抵抗、インダクタ、ダイオードだけではありません。などだけでなく、PCB自体も。実際、この数字は、市場調査コンサルタントのTechnavioによって報告された成長率と非常に一致しています。

能動部品市場はどのようなものですか？
半導体デバイスやオプトエレクトロニクスデバイスなどのアクティブデバイスの市場は、パッシブデバイスと比較して2018年から2022年にかけてそれぞれ10％と6％の速い速度で成長します（図2を参照）。これらはすべて、デバイスの小型化に関連しています。今日、小さなセンサーとアクチュエーターだけに対する大きな需要があり、スマート電子製品はMEMS技術を多数採用しています。アクティブデバイス市場の主な推進力は、スマートフォン、自動車、産業機械、モノのインターネットです。

どのような新しいPCB製造方法が使用されると予想されますか？
Formaspaceは、PCB製造の新しい方法に関する洞察も提供しており、将来のPCB企業ラインは、現在のPCB製造方法とは大きく異なる可能性があります。

トレンド＃1：スマートフォンやウェアラブルの多用の時代に、PCBはより小さく、よりコンパクトになることは間違いありません。

トレンド2：マイクロコントローラーはよりスマートになるため（たとえば、道路上のオブジェクトがレンガまたは小さな段ボール箱であるかどうかを認識できる）、PCBはこの新しいタイプの機械学習に適応し、コンプライアンステストの新しい方法を促進する必要があります。

トレンド3：仮想現実（VR）および拡張現実（AR）テクノロジーを使用して、新しいPCBを組み立ててテストするように人々を訓練することができます。

トレンド4：頭字語「PCB」は「プリント回路基板」の略で、今日では「印刷」という言葉が新しい意味を帯びています。 PCBの3D印刷は、たとえば、シングルユースのプリント基板、センサー、プロセッサ回路に有望です。

トレンド5：手作業による組み立ては今後も継続されます。少量のバッチでも、時間を節約できる機械組立の傾向が高まっていますが、小型化により手動組立はほぼ不可能になっています。