PCB 回路基板のバック ドリルは、深さを制御した特別なドリルです。 12層回路基板の製造など、PCB多層基板の製造工程では、1層目と9層目を接続する必要があります。通常、穴を開けて（1回ドリルして）、銅を沈めます。このように、1階は12階と直結しています。実際、9 階に接続する必要があるのは 1 階だけです。 10階から12階までは電線でつながっていないので、柱のようになっています。この列は信号パスに影響を与え、通信信号でシグナル インテグリティの問題を引き起こす可能性があります。そのため、この余分な柱 (業界では STUB と呼ばれます) は、裏側から穴を開けました (2 次穴あけ)。それでバックドリルと呼ばれますが、一般的にドリルほどきれいではありません。後の工程で少量の銅を電気分解し、ドリルの先端自体も鋭くなっているからです。したがって、回路基板メーカーは小さな点を残します。この左側の STUB の長さは B 値と呼ばれ、通常は 50 ～ 150UM の範囲です。
基板バックドリル加工のメリット
1.ノイズ干渉を減らします;
2.局所的な板厚が薄くなります。
3.シグナルインテグリティを改善します。
4. 埋められた止まり穴の使用を減らし、困難を減らしますRV1126 IP カメラ モジュール板ソニー IMX415 335 307 PCB 板製造。
の役割RV1126 IP カメラ モジュール板ソニー IMX415 335 307 PCB 板バックドリル
実はバックドリルの役割は、高速信号伝送の原因となる反射、散乱、遅延などを避けるために、接続や伝送に何の役割も果たさないPCBスルーホール部分を掘削することであり、信号に「歪み」をもたらします。研究によると、信号システムのシグナル インテグリティに影響を与える主な要因は、設計、PCB ボード材料、伝送ライン、コネクタ、チップ パッケージなどの要因ですが、ビアはシグナル インテグリティにより大きな影響を与えます。
